【jinnianhui.com科技消息】據中國臺灣《工商時(shí)報》報道，臺積電已開(kāi)始接受2nm晶圓訂單，但首批采用該先進(jìn)制程的芯片預計要到2025年底才會(huì )亮相。傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果如往常一樣搶先鎖定該新技術(shù)，其下一代旗艦芯片A20將采用臺積電2nm工藝，并率先導入WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術(shù)，帶來(lái)性能與能效的雙重躍升。
據悉，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及傳聞中的iPhone 18 Fold折疊機將成為A20芯片與WMCM封裝的首發(fā)機型。WMCM技術(shù)的優(yōu)勢在于，它能在晶圓階段整合多個(gè)核心組件，如CPU、GPU、內存控制器等，然后再切割成一顆顆芯片。相比傳統的InFo（扇出型封裝）技術(shù)，WMCM更具靈活性與集成度，有助于蘋(píng)果在保持芯片尺寸不變的同時(shí)實(shí)現更高的能效比與算力密度，尤其適用于高端旗艦機型。
傳聞還指出，A20芯片在相同功耗下將比A19快15%，繼續強化蘋(píng)果芯片在性能與能耗控制上的領(lǐng)先優(yōu)勢。不過(guò)，在內存方面，蘋(píng)果似乎仍將維持12GB RAM的配置，暫未進(jìn)一步提升。值得注意的是，目前消息并未提及iPhone 18與iPhone 18 Plus等非Pro機型是否也會(huì )采用WMCM封裝?？紤]到成本控制與產(chǎn)品定位，蘋(píng)果或許會(huì )繼續在標準款上使用舊版InFo封裝，以拉開(kāi)與Pro系列的差異。
版權所有，未經(jīng)許可不得轉載
-金年會(huì )體育
