X-Ray多層電路板適用于多層電路板(PCB),電路板組裝(PCBA),鋰電池、半導體包裝、汽車(chē)工業(yè)等。對包裝后內部物體的位置進(jìn)行透視觀(guān)察和測量,發(fā)現問(wèn)題,確定是否合格,觀(guān)察內部情況。
X-Ray檢查電子元件SMTBGA,CSP,Flip-Chip,IC電子設備內部滲透檢測半導體元件、連接器、電線(xiàn)、光伏元件、電池、陶瓷產(chǎn)品等;
X-Ray無(wú)損檢測用于汽車(chē)零部件、鋁鑄件、五金制品、輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等無(wú)損檢測??稍诰€(xiàn)、離線(xiàn)和非校正定制;
IC半導體X-Ray各種檢驗IC芯片,BGA,IGBT,LED,WAFER,可連接內部質(zhì)量檢驗、在線(xiàn)測試、智能判斷與分揀等電子元件MES系統;
鋰電池X-Ray鋁殼動(dòng)力疊片電池、軟包裝電池、圓柱形電池電池、鋰電池。檢測電池內部缺陷及有效分析,檢測電池內部正負結構;
鋁合金壓鑄件X-Ray鋁合金壓鑄及汽輪工業(yè)自動(dòng)識別、金屬器件、鑄件、精密器件內部檢測等;
全自動(dòng)在線(xiàn)X-Ray點(diǎn)料機是通過(guò)x光的成像原理獲取圖像信息,對于點(diǎn)料機來(lái)說(shuō),SMT生產(chǎn)材料,無(wú)損檢測,引入人工智能,深度學(xué)習圖像算法,無(wú)學(xué)習,自動(dòng)快速計算材料實(shí)際數量,材料數量按分類(lèi)統計,可打印條形碼紙或直接提交數據庫管理,大大提高工作效率。