【jinnianhui.com科技消息】據最新研究發(fā)現，一種新型的晶體冷卻技術(shù)可能會(huì )徹底改變電子設備的散熱方式，讓未來(lái)的小型設備不再因過(guò)熱而性能受限。
目前，計算機通常依靠散熱器、風(fēng)扇和液體冷卻系統來(lái)防止處理器和其他組件溫度過(guò)高。然而，這些散熱方式不僅占用設備內部的寶貴空間，還會(huì )消耗額外的電力。以筆記本電腦為例，當設備內部溫度過(guò)高時(shí)，處理器的時(shí)鐘速度會(huì )被降低，以防止過(guò)熱和內部組件損壞，這被稱(chēng)為“降頻”。這種現象不僅會(huì )導致設備性能下降，還可能縮短其使用壽命。
不過(guò)，美國弗吉尼亞大學(xué)工程與應用科學(xué)學(xué)院的一項新研究可能為這一問(wèn)題提供了解決方案。研究人員發(fā)現，一種名為六方氮化硼（hBN）的晶體材料能夠以一種全新的方式快速傳導熱量。在大多數材料中，熱量是由原子振動(dòng)（聲子）傳遞的，這些聲子相互碰撞并以隨機、逐步的方式傳遞能量，導致熱量傳遞速度較慢。而在六方氮化硼中，存在一種特殊的機制，稱(chēng)為雙曲聲子極化激元（HPhP）模式。這種模式結合了晶體內的特殊振動(dòng)和類(lèi)似光的電磁波成分，能夠以更快的速度傳導熱量。
研究人員通過(guò)在六方氮化硼基底上放置一個(gè)金墊并加熱，激發(fā)了hBN的HPhP模式，實(shí)現了熱量從金墊與hBN界面的快速傳導。實(shí)驗表明，當涉及HPhP時(shí)，界面處的熱傳導效率比傳統方式高出10到100倍。
該研究的作者威爾·哈欽斯（Will Hutchins）表示：“這種方法非?？焖?。我們看到了固體材料中從未被想到的熱量傳遞方式。這是一種全新的納米尺度溫度控制方法?！?這一發(fā)現不僅適用于六方氮化硼，還可能擴展到其他材料組合，為各種電子組件的冷卻系統開(kāi)辟新途徑。這意味著(zhù)未來(lái)可能會(huì )出現更強大的人工智能驅動(dòng)計算機和數據中心、更耐用的醫療設備，以及更少因過(guò)熱而降頻的筆記本電腦
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